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詳細介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣 |
OmniScanX3便攜式探傷儀
OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經現場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強性能，迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰，并提升您的潛力，為更廣泛的應用開發新程序。
OmniScan X3相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。 其性能強大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級可視化能力，在其高質量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測。
聲學影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設置和模擬反射體，即時提供靈敏度的可視化模型。
聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。
我們創新性的無振幅實時相位相干成像(PCI)提高了對小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力，同時簡化了設置和尺寸調整。從MXU 5.10開始，可用于OmniScan X3 64探傷儀。
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